참여사업

Participating Project.

온디바이스 AI 반도체 연구센터

세종대학교 센터장 : 김동순 교수

센터소개

설립 목적

차세대 인공지능 시스템 반도체 기술을 개발하고, 이를 통해 초연결 센서 융합 및 AI 컴퓨팅 플랫폼을 구축하여 글로벌 AI 반도체 시장에서의 경쟁력을 확보하는 반도체 설계 인력과 첨단 핵심 반도체 설계 기술을 확보

연구 기간

2024-07-01 ~ 2031-12-31

연구 분야

자동차, 스마트기기, 휴머노이드 등에 적용 가능한 온디바이스 AI 반도체 핵심 설계 기술

연구 인력

대학 교수참여 학생전임연구원

산학협력

중점교수

산업체

기타

(연구원,연구교수)

합계
학부석사박사
12647121--482

 

참여기업
㈜엔투엠 기업 소개
  • 사물인터넷(IoT), 스마트 그리드, 빅데이터, IT 관리 솔루션, 스캔 및 데이터 서비스 전문 기업
사업 영역
  • 사물인터넷 국제표준 규격인 oneM2M 기반의 개방형 IoT 플랫폼인 nTomIoT를 통해 스마트 시티, 스마트 그리드, 스마트 팜, 헬스케어 등 다양한 분야에서 교통, 안전, 환경 등의 서비스제공
㈜텔레칩스 기업 소개
  • 고성능 저전력 집적 회로를 개발하여 인포테인먼트 시스템, 자율 주행, IoT 애플리케이션에 적용하할 수 있는 온디바이스용 AP 설계　전문회사
사업 영역
  • 자동차 및 가전에 적용 가능한 인공지능 기능을 내장한 제어용 SoC 기술을 국내 독보적으로 보유
㈜딥엑스 기업 소개
  • 보안, 로봇, 스마트 모빌리티 등 다양한 산업을 위한 AI 반도체 및 솔루션 전문 기업
사업 영역
  • 온디바이스 AI 기술 중 하나인 NPU 기술 선도 기업
  • 엣지 디바이스용 에너지 효율적이고 고성능 칩과 소프트웨어 개발 및 소프트웨어 플랫폼 기술 보유
  • 혁신적인 기술로 글로벌 인정받고 있으며, 다수의 200개 이상 원천 특허와 수상 경력 보유
  • 엣지 AI 응용을 위한 최신 AI 알고리즘 지원 기술, GPU 수준의 높은 AI 정확도, 세계 최고의 실효 전력 대비 성능 효율 기술, 전세계 AI 반도체 기업 중 유일하게 다양한 AI 응용 분야에 최적화된 4개 제품으로 구성된 올인포 AI 토탈 솔루션 상용화
한국전자기술연구원 기업 소개
  • 전자 및 관련 부품 산업의 기술 혁신을 위한 전문생산기술연구소
사업 영역
  • 첨단 전자 기술 개발을 통해 중소·중견 팹리스 및 반도체 기업의 성장 지원 및 전자 산업 국제 경쟁력 향상에 기여
  • ​세계 최초로 오픈소스 IoT 플랫폼인 모비우스 개발 및 국내 최초의 GSM 방식 휴대폰과 HDTV 수상기용 칩셋 개발
  • 클린룸 등에 시스템반도체 양산/개발 테스트 장비 라인업을 구축하고 SoC 테스트 프로그램 Turn-Key 개발 서비스 지원
  • AI반도체 개발 인프라인 시스템반도체 설계 및 검증 플랫폼 시스템을 구축하고 있어 센터내 온디바이스 AI 반도체의 검증체계 구축을 통해 설계 全주기 설계 기술 연계
연구목표

세부 과제

  • 01
    • 온디바이스 AI 반도체용 핵심 IP 및 온디바이스 AI 융합 센서 기술
      • AI 추론, 연산, 전송을 위한 반도체 IP 개발하고 및 온디바이스 AI SoC 설계 기술
      • AI 융합 센서를 설계하여, 실시간 데이터 분석 및 안정적인 센서 연계 기술
  • 02
    • 초연결 센서 융합 온디바이스 인공지능 반도체 첨단 패키지 기술
      • 고밀도 집적 설계를 통한 2xD 칩-패키지 기술 및 데이터 전송 속도 향상 기술
      • 전자파 간섭 차단 및 데이터 보호 위한 패키징 기술
  • 03
    • 초연결 네트워크 및 정보통신 융합 AI 컴퓨팅 및 센싱 플랫폼
      • 온디바이스 AI 반도체의 네트워크 연계성 강화하는 초연결 네트워크 S/W 기술
      • 온디바이스 AI 반도체 연산 효율 극대화 위한 저전력·고성능 AI 컴퓨팅 플랫폼 기술
  • 04
    • 모빌리티 및 의료용 온디바이스 AI 반도체 적용 기술
      • 자율주행 및 의료용 온디바이스 AI 반도체 적용 기술

연구수행 방법


 

기대 효과